發(fā)布時(shí)間：2025/11/10 12:16:00
基于分割器芯片搬運(yùn)測(cè)試編帶裝備，包括振盤上料、轉(zhuǎn)盤搬運(yùn)、定位、檢測(cè)、編帶等。適應(yīng)多種不同封裝類型芯片器件及各種異型器件，設(shè)備正常生產(chǎn)速度可達(dá)28000顆/小時(shí)
|
共個(gè)文件
壓縮包大小：28MB
|
||
|---|---|---|
微信小程序
微信掃碼打開此模型
迪威模型
微信掃碼支付